Intel: один триллион транзисторов будет на чипе уже к 2030 году

Как сообщает портал TechPowerUp, корпорация Intel в рамках IEDM продемонстрировала свои достижения в создании инновационных процессоров и представила результаты исследований дальнейшего развития отрасли. Компания отмечает, что для поддержания эталонных (= следующих прогнозируемой законом Мура динамике) темпов развития индустрии, необходимы новые материалы и технологии упаковки транзисторов.

Среди ключевых направлений научно-исследовательской работы:

• Разработка квазимонолитных чипов нового поколения для увеличения количества транзисторов, размещаемых в одном процессоре. Такие чипы будут использовать несколько кристаллов (чиплетов), работающих как одна система;

• Разработка гибридных соединений, увеличивающих плотность размещения чиплетов и эффективность обмена данными между ними, а в конечном счете - "бесшовной" интеграции чиплетов;

• Поиск новых материалов для размещения большего количества транзисторов внутри одного кристалла и повышения эффективности их работы;

• Разработка нового дизайна и способов упаковки транзисторов и памяти для повышения энергоэффективности, производительности и уменьшения их физических размеров.

Intel утверждает, что стремительный рост темпов производства и потребления информации, развитие ИИ и больших данных, приводят индустрию микропроцессоров к максимальному увеличению спроса за всю историю.